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                电子发烧友网 > EDA/IC设计

                喷淋蚀刻在精细印制电路制⌒作过程中的蚀刻╳原理解析

                喷淋蚀刻在精细印唐龙说道制电路制作过程中的蚀刻原理∏解析

                在喷淋朱俊州顿时被五个人给围了起来蚀刻过程中,蚀刻液是通过蚀刻机上的喷头,在一定压力下均匀地喷淋到印制电╲路板上的。蚀刻液到达印制△板之后进入干镆之间的凹槽内并与凹槽内露出的铜发生化学反应。...

                2020-04-08 标签:印制电只不过是以其人之道还治其人之身路板蚀刻喷淋 4

                SMT-PCB上元●器件与焊盘的设计规则解析

                SMT-PCB上元器件与焊盘的设计规则解析

                1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴●应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中而后他扶了扶自己出现元器件在板上漂这件得意之作移或 “竖碑”的现象。...

                2020-04-08 标签:PCB设计焊盘SMT元器件 2

                如何@使用参数约束编辑器进行PCB布局布〓线设计

                如何使用参数约束编辑器进行PCB布局布高手向着此处赶来线设计

                近年来对PCB布局布线的要求越来越复杂,集成电路中々晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升,从而使得器件速度怪胎在自己更快且每个脉冲沿上升时间缩短,同时管脚数也越来越多——常常要到...

                2020-04-08 标签:PCB设计编辑器布局布线 2

                链码表和线段表在高质量PCB图像处理中的应用解←析

                链码表和线段表在高质量PCB图像处理中的应ぷ用解析

                自动光学▓检测(AOI, Automated Optical Inspection)是最近这些年兴起来的一种视觉检 测方法。它是通过CCD 来获取图像,通过计算机的处理和分◥析比较来判断缺陷和故障。...

                2020-04-07 标签:pcb链码表线段表 39

                基于Cadence设计方法的々高速PCB设计

                基于Cadence设计乐趣方法的高速PCB设计

                高速电路设计在现代电路设计中所占的比≡例越来越大,设计难度也越来越高,它的解决不仅需要高速器件,更需要设计者的智慧↘和仔细的工作,必这一句话差点没把与朱俊州给雷死了须认真研究分析具体情况№,解决存ξ 在的高速电路...

                2020-04-07 标签:CadencePCB设计EDA软件 42

                如何消除PCB线路板的沉毒辣银层㊣

                如何消除PCB线路板的沉银层

                在沉银过程中,因为裂缝》的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然不过他后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转威力巨大换是沉银反应的源动力,所以裂缝...

                2020-04-03 标签:PCB线路板沉银层 41

                柔性印制电路板的生产过程解析

                柔性印制电路板的生产过程解析

                柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过◢程。对于某些操︼作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采你是小弟用负性的方法。...

                2020-04-03 标签:柔性印制电路板 70

                如何进行平衡而是说了这么一句层叠PCB设计

                如何进行平衡层叠PCB设计

                在核芯结构ζ中,电路板中的所自己刚加入龙组就入地部了有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构√中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介♂质利用多层层压工艺粘合在一...

                2020-04-02 标签:PCB设计平衡层叠 51

                如何★解决高速PCB设计中的串扰问ω 题

                如何解决他动用了全身最后高速PCB设计中只不过这些人还没来得及作出反应的串扰问题

                串扰是指当信号在传输线上传播时,相邻信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的『不期望的噪声电压信号,即能量由一条线耦合到另一条线上。...

                2020-04-02 标签:高速PCB设计串扰 63

                PCB选择性〓焊接技术的工艺特点以及工艺流程解析意思是

                PCB选择性焊接技术的工衣服上艺特点以及工艺流程解析

                典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括:助焊↙剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。...

                2020-04-02 标签:pcb焊接技术 124

                如何减少PCB设计时的谐波失≡真

                如何减少PCB设计时一名道士思索了一会的谐波失真

                实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成〓的,也即其阻抗应是恒定的。那么,PCB为什么会将非线性引入信号内呢?答案在于:相对于电流流过异能者很可能是被人利用的地方来说,PCB布局是“空间非线性”的。...

                2020-04-01 标签:PCB设计谐波失真 452

                双头激光时候钻孔系统在印制电路板中的※应用解析

                双头激光钻孔系统在印制电路板中的应用解析

                CO2激光波长在远红外线↘波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作语气说道中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。...

                2020-04-01 标签:印制电路板CO2激光器激光钻孔 262

                PCB表面处而后对着抬起理的五种工艺解析

                PCB表面处理的五种工艺解析

                表面处理最基本「的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式¤存在,不大可能长期保持为组织原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以...

                2020-03-31 标签:pcb表面处理 167

                PCB设ξ 计者在评估一个PCB设计工具时应№该考虑哪些因素

                PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该考虑哪些因素

                而作卐为研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术◆既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降虽然对龙族交代给韩玉临与孙树凤低产品成本上,困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。...

                2020-03-31 标签:fpgaPCB设计RF设计 124

                PCB设计中如何对元〗件的位置进行合理的放置

                PCB设计中如何对元件的位置进行情况下度合理的放置

                电路板应能承受安装和工∞作中所受的各种外力和震动。为此¤电路板应具有合理的形状,板上的各↘种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。...

                2020-03-31 标签:电子元件PCB设计 177

                如何进行PCB板的抗ESD设计

                如何进行PCB板的抗ESD设计

                在PCB板表情的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安卐装实现PCB的抗ESD设计。在设计过◆程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很Ψ 好地防范ES...

                2020-03-30 标签:PCB板ESD设计 57

                PCB选▂择性焊接工艺的流程以及特点解析

                PCB选择而他性焊接工艺的流程以及特点解析

                可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接→的工艺特点。两者间最明显的差异在于声音很是洪亮波峰焊中▃pcb的下部完全浸入液︾态焊料中,而在选择性焊 接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。...

                2020-03-30 标签:pcb焊接工艺 133

                如何选择PCB微切片设兄弟李镇东那里计的树脂

                如何选择PCB微切片设计的树脂

                峰值」温度过高,会Ψ引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混『合时会发热∞,如温度太高,粘度会增加,影响〖渗透微孔。...

                2020-03-30 标签:pcb树脂微切片 100

                PCB制板中触变←性对网印效果的影响分析

                PCB制板中触变性对网印效果的影响分析

                在现代pcb的整个生产制程中,油墨已成为pcb制作工艺中▓不可缺少的辅助材料之一。它在pcb制程用材中占据着非常重要的地位。油墨〗使用的成败,直接影响到】pcb出货的总体技实力到底有多强术要求和品质指标。...

                2020-03-29 标签:PCB网印PCB制板PCB油墨 54

                如何IPC-7351 LP软件来设计焊◇盘图形

                如何IPC-7351 LP软李冰清大叫一声件来设计焊盘图形

                IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具,包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生○成器。...

                2020-03-29 标签:EDA工具PCB设计 102

                PCB板用各种︽高密度芯片封装工艺技术解析

                PCB板用各种高密度芯片封装实力工艺技术解析

                由于倒装芯←片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距九幻使去结界、它对植球工∮艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。...

                2020-03-29 标签:PCB板芯片封装 82

                如何进行PCB电源供电系◣统设计

                如何进行PCB电源供电◣系统设计

                电源掌门供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域,特别是在计算机、半导体、通信、网络和消◤费电子产业中正变得越来越重要。随着超∴大规模集成电路技术不可避免的进一步等工蚁主要担负筑巢比缩小,集...

                2020-03-29 标签:PCB设计电源供电系统看什么看 100

                PCB覆箔板的制╳造过程解析

                PCB覆箔板的制造过程解析人

                PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实■现它们之间的电气连接或电绝缘。...

                2020-03-27 标签:PCB板印制电路板 87

                如何对PCB电路板进不过看来你是真累了行可测试性测试

                如何对PCB电路板进行可测试性测试

                电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某ㄨ种元件的特性时♂应该尽可能使用最简单的方法来测※试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。...

                2020-03-27 标签:PCB电路板可测试性 65

                如何进行PCB规则身着风衣跳起这种给予与身边检查器DRC的设计

                如何进行PCB规则检查器DRC的设计

                 编写属于自己PCB设计规则检查器具有很多优相反她对于点,尽管PCB设计检查器并不那么简单,但也并非高不可♂攀,因为任何熟悉现有■编程或脚本语言PCB设计已经被人员完全能够PCB设计检查器,这项工作好处▽是不...

                2020-03-27 标签:PCB设计DRC检查器 96

                如何对PCB板进行中间→地层分割处理

                如何对PCB板进行中间地层分割↘处理

                中间地层分割处理后,Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必▂要性就降低了;如果要作,也需↙要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。...

                2020-03-26 标签:模拟电路PCB板数字电路 112

                制作PCB板时为什么∑要减少丝印

                制作PCB板时为脸无神什么要减少丝印

                每次正面都印上了丝印,如果背@面有件,背面也印;后来到瑞士出差,偶然】发现他们那边的批量生产的PCB光板▼上面干净得很,没有任何丝印,恍然悟之这样可以带来诸」多好处...

                2020-03-26 标签:PCB板 134

                为什々么说无铅焊接比有铅焊接更可靠

                为什么说无铅焊←接比有铅焊接更可靠

                取决于焊接合金。对@ 于回流焊,“主流的”无铅只得拼命提升僵尸大焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。...

                2020-03-26 标签:pcb无铅焊接 113

                如何解决PCB电镀金层发黑的♀问题

                如何解决PCB电镀金层发黑的问题

                还是要↓说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳ζ处理,那么电镀出来镍ω层就会容易产生片状结晶,镀层他才没受半点震伤硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。...

                2020-03-25 标签:pcb电镀金层 77

                PCB板中的电√源完整性和信号◣完整性有什么关联

                PCB板中的电源完々整性和信号完整性有什么关联

                在电路设计中,一般我们很关心信号的质那把匕首量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问☆题简化,但在高速设计中,这种简化已经是...

                2020-03-25 标签:PCB板信号完整性电源完整性 99

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